产品中心您现在的位置:首页 > 产品展示 > 等离子清洗机 > plasma等离子清洗机 > AP1000等离子清洗机-表面活化表面改性

等离子清洗机-表面活化表面改性

简要描述:

等离子清洗机的优势:1、处理温度低 2、运行成本低 3、处理过程无需额外辅助的物品和条件4、处理全程无污染 5、处理效果稳定 6、处理效率高,可实现全自动在线生产

更新时间:2022-06-22厂商性质:生产厂家浏览次数:83
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域电子,印刷包装,汽车,电气,综合是否国产

等离子清洗设备运用的各气体有什么应用?

 

  等离子清洗设备运用的气体常见的有:空气、氩气、氢气、氩气和氢气的混合气体。一般选用哪种气体是根据产品的特性和想要处理的效果如何来进行选择。根据等离子清洗设备原理,可选用的气体一般为氧气、氢气等特异气体,氢气主要是用于金属表面化合物的清洗,而氧气就是清洗产品表面的有机化合物,用氧气来发生氧化反应。

 

1、氢气:氢可用以除去金属表层氧化物。它常常与氩混合以提升去污能力。

 

2、氧气:与产品表层化学物质是有机化学反应。比如,氧能够合理地除去有机化学污染物,与污染物产生反应,形成二氧化碳、一氧化碳和水。一般来说,化学反应很容易除去有机污染。

 

 3、氩气:物理学轰击表面是氩气清理的原理。因为它的原子大小,能用非常大的能量打中产品表层。正氩正离子会被负极板吸引住,撞击力得以除去表层的一切污渍。随后这种气体污染物会随着泵排出。

 

  用等离子清洗机处理过后的金属表面会有什么作用呢?

 

1、焊接

焊接一般都通过化学助焊剂来进行处理,这些残留的化学物质就需要用到常压等离子清洗机进行处理,避免产生腐蚀等问题。

 

2、氧化物去除

常压等离子清洗机处理气体会和金属氧化物产生化学反应,从而达到处理工艺效果。



等离子清洗机-金铂利莱.jpg

等离子清洗机在半导体的应用

 

  目前来说基本上半导体材料电子器件在生产过程中都有一个清洁的步骤,目的就是清除那些电子器件表面的细颗粒物、高分子材料、无机化合物等污染物,以此来保证产品的质量。

 

 

随着等离子清洗技术的成熟,半导体清洗中运用等离子清洗机的频率也越来越高,因为等离子清洗机是干式清洗法,可以增强晶体与焊层的导电性的特性,提高焊接材料的润滑性、金属的点焊抗压强度等等。

 

  等离子清洗机在半导体上的运用,在IC芯片制造领域中,等离子体处理设备已是一种不可替代的成熟工艺,不论在芯片源离子的注入,还是晶元的镀膜,亦或是低温等离子体表面处理设备所能达到的:在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

  

  等离子清洗机又叫等离子体清洗机(英文名:Plasma Cleaner

它的作用如下:

 

1.等离子表面活化/清洗    5.等离子涂镀(亲水,疏水)

 

2.等离子处理后粘合       6.增强邦定性

 

3.等离子蚀刻/活化        7.等离子涂覆

 

4.等离子去胶             8.等离子灰化和表面改性等场合

等离子应用领域q.jpg






如果你的产品出现了开胶、粘接不牢的问题,可以带上你的样品直接我们公司做实验,看现场效果。也可以咨询我们的在线客服了解更多的等离子清洗机的资讯。



 

  











留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
在线咨询
电话咨询 400 865 8966
在线客服