等离子去胶反应机理:氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果,电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体,其间具有强氧化才能的游离态氧原子 (约占 10-20%)在高频电压效果下与光刻胶膜反响
品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
---|---|---|---|
应用领域 | 生物产业,能源,电子,印刷包装,纺织皮革 |
等离子体去胶机工艺原理及使用
1) 等离子去胶反应机理:
在等离子去胶技术中,氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果,电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体,其间具有强氧化才能的游离态氧原子 (约占 10-20%)在高频电压效果下与光刻胶膜反响: O2→O*+ O*, CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反应后生成的 CO2 和 H2O,随即被抽走。
2) 等离子体去胶机操作方法:
将待去胶片插入石英舟并平行气流方向,推入真空室两电极间,抽真空到 1.3Pa,通入恰当氧气,坚持反响室压力在 1.3-13Pa,加高频功率,在电极间发生淡紫色辉光放电,经过调理功率、流量等技术参数,可得不一样去胶速率,当胶膜去净时,辉光不见。
3)等离子体去胶影响要素:
频率挑选:频率越高,氧越易电离构成等离子体。频率太高,以致电子振幅比其平均自由程还短,则电子与气体分子磕碰概率反而减少,使电离率降低。通常常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。
功率影响:关于必定量的气体,功率大,等离子体中的的活性粒子密度也大,去胶速度也快;但当功率增大到必定值,反响所能耗费的活性离子到达饱满,功率再大,去胶速度则无显着添加。由于功率大,基片温度高,所以应根据技术需求调理功率。
真空度的挑选:恰当进步真空度,可使电子运动的平均自由程变大,因而从电场取得的能量就大,有利电离。别的当氧气流量必守时,真空度越高,则氧的相对份额就大,发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高,活性粒子浓度反而会减小。
氧气流量的影响:氧气流量大,活性粒子密度大,去胶速率加速;但流量太大,则离子的复合概率增大,电子运动的平均自由程缩短,电离强度反而降低。若反响室压力不变,流量增大,则被抽出的气体量也添加,其间尚没参与反响的活性粒子抽出量也随之添加, 因而流量添加对去胶速率的影响也就不甚显着。