在制作印刷线路板的过程中，特别是高密度互连板，需进行孔型金属化处理，通过金属化的孔来实现层间的电气导通。激光孔或机械孔钻孔常有残余物附着在孔洞内，下一道工序前须将其去除。目前除钻污染的工艺主要有湿法处理工序，运用化学药液进行处理，但由于药液进入孔内比较困难，除钻污染效果有限。而线路板等离子清洗机作为一个干法清洗，很好地解决了这一难题。
线路板等离子清洗机处理工艺主要分为三个阶段。一是将所产生的含自由基、电子、分子等离子体的气相物质吸附在钻污表面；二是将所吸附的基团与钻污表面的分子反应生成分子产物，将所生成的分子产物解析成气相的过程；三是将反应残余物与等离子体反应后脱离。
贴压干薄膜后的印刷电路板在进行图形转移处理时，需要用显影进行等离子蚀刻处理，去除不需要处理的铜区域，其工艺是用显影液溶解未曝光的干膜，在随后的蚀刻处理过程中，蚀刻未曝光的干薄膜铜面。在此显影过程中，常因显影缸喷管压力不均匀等原因使局部未曝光的干膜不能*溶解，进而形成残渣。这在精细线材制造中更容易发生，在后续蚀刻后造成短路。等离子清洗机处理后可以很好地去除残留物。此外电路板贴装时，像BGA等区域需要有干净的铜表面，残留的铜会影响焊接的可靠性。用空气作为气源进行等离子清洗，事实证明该方法是可行的，有效达到清洁目的。
等离子体处理工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比具有许多优点，这些优点是由等离子体自身的特性决定的。从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性，能与材料表面的原子发生连续的反应，使表面物质不断被激发成气体，挥发出来，以达到清洁的目的。它在印刷电路板生产过程中有很好的实用性，是干净、环保、高效的清洁方法。
大气喷射型等离子清洗机具有性价比高，安装简单方便，可在流水线和自动化设备上安装的优点。所以大气喷射型等离子清洗机一直是大多数企业优先采用的等离子表面处理设备处理线路板，按照喷头能否旋转的不同，大气喷射式等离子清洗机又可分为直喷式大气喷射清洗机和大气喷射旋转式等离子清洗机两种类型。
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