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等离子清洗机处理FPC工艺效果

发布时间:2021-09-03   点击次数:56次

    FPC软性线路板为了提高表面抗腐蚀镀膜的附着力,就要对铜箔的表面进行清洗。但是铜箔表面能低,粘附性较差,如果铜箔表面处理不干净,那么与涂层的附着力就差,在磷酸铁锂或底涂料涂布时,较难形成均匀表面,这样就会降低蚀刻工序的合格率。


fpc软板等离子清洗机意义


    因此铜箔的表面张力必须高于所涂覆的溶液的表面张力,否则溶液在基材上将很难平整地铺展开而导致比较差的涂布质量。


    正是因为涂层工艺对铜箔基材的表面张力有较高的要求,等离子清洗机正好可以有效的解决这一问题。引入等离子以后,铝箔表面能可从30达因提高到60达因以上,形成良好的涂布面,并提高涂布速度。


FPC软性线路板铜箔表面等离子清洗意义


    等离子清洗机处理FPC工艺:


1、改善孔与铜涂层之间的粘结,彻底去除渣,提高结合的可靠性,防止内部镀铜开路。FPC软性线路板渣、软质板渣、fr-4高厚比微孔去除。


2、去除FPC软板表面细线干膜残留物。


3、利用HDI板的通孔和盲/埋孔,从中去除碳化物。清洗不受孔径控制,小于50微米的微孔效果更明显。


4、防焊和字符前板活化,有效提高焊接字符的附着力,防止脱落。铜沉积前用Ptfe高频微波板孔壁表面进行改性和活化。

FPC软性线路板铜箔表面等离子清洗意义-等离子清洗机.jpg

5、压制层压工艺前,对材料表面粗化。


6、化学镀金食指、焊板表面清洗:去除阻焊油墨等外来污染物质,提高密封性和信赖性。一些大型柔性板厂已用等离子体代替传统的磨板机。


7、FPC软性线路板bga预封装表面清洗,预处理金线粘接


8、提高了线路板的可焊性,增加强度和可靠性,在化学镀金后,改善了SMT预焊板的表面活性。


总结:FPC软性线路板采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶,达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果,有利于内层线路与孔壁镀并且切不会对基材造成损伤,是目前最有效的对表面清洗、活化、涂层的工艺之一。




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