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真空等离子清洗机产品优点

发布时间:2021-08-04   点击次数:149次

    前言:在芯片的封装过程中,如何提高产品封装质量,等离子清洗则起到一项至关重要的工序。在芯片封装中,大约有25%的器件失效是与芯片表面的污染物有关,导致这种结果的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物,主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等。随着芯片的电子产品的性能,只有芯片在生产过程中封装达到要求才能够投入实际应用中,成为终端产品。

芯片等离子清洗.-金铂利莱科技

 1-1、 芯片等离子清洗机的原理——表面活化增强附着力

    等离子清洗机包括一个反应腔室、电源和真空泵组。把芯片样品放置反应腔室内,真空泵开始抽气至一定的真空度,电源启动便产生等离子体,然后气体通入到反应腔室,使腔室中的等离子体变成反应等离子体,这些等离子体与样品表面发生反应,生产可挥发的副产物,并由真空泵抽出。利用等离子高能粒子与材料表面发生物理和化学反应,可以实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理,以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。


    芯片封装生产中,等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等。


1-2、 芯片等离子清洗处理过程及效果

  1、功率:300W 


  2、气体:氧气/氩气/氢气。


  3、处理时间:120S(时间还可以再优化);


  4、处理前接触角达到80度,处理后接触后达到20度;


  5、处理前达因值:32达因笔↓,处理后达因笔达到40↑;

封装气体选用.-金铂利莱


  PS:用Ar等离子体,将样品置放在地极板,当射频功率为200W~600W、气体压力为100mT~120mT或140mT~180mT时,清洗10min~15min,能获得很好的清洗效果和键合强度,实验用直径25μm金丝键合引线,当采用等离子清洗后,其平均键合强度可提高到6.6gf以上。


1-3、 真空等离子清洗机产品优点

  1、超大处理空间,提升处理产能,采用PLC 触摸屏控制系统,的控制设备运行。


  2、可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求。


  3、保养维修成本低,便于客户成本控制。


  4、高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。

芯片等离子清洗,真空等离子清洗机-金铂利莱

    等离子技术广泛应用于芯片封装材料清洗及活化,解决产品的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患,提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用,改善材料表面特性,提高封装产品性能,等离子清洗机需要选择合适的清洗方式和清洗时间,对提高封装质量和可靠性极为重要。适用于生物医疗行业,印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。



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