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等离子去胶机的案例和特点

发布时间:2021-07-27   点击次数:80次

    等离子去胶机、等离子除胶机设备、等离子清洗。等离子具有高度活性,主要用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于:有机及无机残留物的去除、改善孔与铜涂层之间的粘结,彻底去除渣,提高结合的可靠性,防止内部镀铜开路,清洗微电子元件、电路板上钻孔或铜线框架、提高黏附性,消除键合问题等,具有广泛应用。

等离子去胶机、等离子除胶机设备、等离子清洗-金铂利莱

1) 等离子去胶/除胶反应机理:


   在干法等离子去胶技术中,氧气是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果,电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体,其间具有强氧化才能的游离态氧原子 (约占 10-20%)在高频电压效果下与光刻胶膜反响: O2→O*+ O*, CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反应后生成的 CO2 和 H2O,随即被抽走。


2)硅片等离子去胶/除胶案例


  将硅片置于真空反应系统中,通过少量氧气,加1500V高压,有高频信号发生器产生高频信号,使石英管内形成强的电磁场,使氧化电离形成各种混合物的等离子的辉光柱。活化氧可以迅速的将聚醯亚胺膜氧化成可挥发性气体,被机械泵抽走,这样就把硅片上的聚醯亚胺摸去除了!

硅片等离子处理.jpg

3)等离子去胶设备具有以下主要指标和特点


1. 处理效率高,根据需求定制腔体容量及结构,可一次装载多片6 寸晶圆,可处理8 寸晶圆

2. 工业级电脑控制,Windows 操作系统,图形化的操作界面,操作简单

3. 2.45 GHz, 600 W配置,去胶效率和质量优于一般的13.56 MHz, 300W 系统

4. 系统可配备多路MFC

5. 网络远程故障诊断和排除

6. 金铂利莱等离子去胶机基于不同应用,有多种规格可选,还可根据客户实际需求定制化


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