芯片封装等离子清洗机应用

  晶圆封装是先进的芯片封装方式之一，封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能。IC封装形式有许多，且在科技进步的同时也发生着日新月异的变化，但其生产过程有芯片置放装架内引线键合、密封固化等，但只有封装达到要求的才能投人实际应用，成为终端产品。VP系列金铂利莱制造生产的低温等离子表面清洗机适用于晶圆级先进封装应用，能显著的降低化学和耗材使用量，保护环境的同时降低设备使用成本。

    等离子清洗属于干法清洗，主要的工作机理是去除晶圆（Wafer）表面肉眼看不到的表面污染物；晶圆等离子清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。

3d晶圆封装前低温等离子表面清洗机清洗过程

1- 整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块（Copper Bump）取代打线（Wire Bond）的方法，所以没有打线或填胶工艺。

2- 3d晶圆封装前等离子处理的目的：去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性

3- 3d晶圆封装前处理的等离子清洗机由于产能的需要，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的设计会有显著区别。

4- 芯片制作完成后残余的光刻胶无法用湿式法清洗，只能通过等离子的方式进行去除，然而光刻胶较厚无法确定，所以需要去调整相应的工艺参数。

   3d晶圆封装前低温等离子表面清洗机清洗效果展示：等离子清洗前的晶圆表面比较光滑，水滴接触角为86度，等离子清洗后的晶圆表面有机物去除*，并形成一定的粗糙度，水滴接触角下降到11度。

    金铂利莱科技公司主要经营低温等离子发生器，电晕机，等表面处理清洁设备，在等离子表面处理上有着深厚的底蕴和丰富的经验，同时是表面处理（贴合、印刷、黏胶，涂覆）等一站式解决方案生产厂家.