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半导体封装行业用到的等离子清洗设备有哪些种类?

发布时间:2021-01-04   点击次数:22次

    半导体封装行业由于其特殊性,比之于常规的电子产品对等离子清洗设备的等离子均匀性、Particle数量、UPH等指标要求更高,一般要求在低压(真空)状态下进行等离子清洗。

    半导体封装行业用到的等离子清洗设备一般可按如下方式分类:

    1、按等离子清洗设备的运行方式:分为独立式等离子清洗设备和在线式等离子清洗设备

    (1)独立式(又叫离线式、单体式、批量式等)等离子清洗设备主要结构包括:真空腔体(包含电极;又叫反应腔、反应仓、反应室等)、设备外壳、电气控制系统、气路系统、等离子发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。

    (2)在线式(又叫连续式、不间断式等)等离子清洗设备主要结构包括:上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、真空腔体、设备主体框架、电气控制系统、气路系统、等离子发生器(包括电源和匹配器)和真空系统。

    在线式等离子清洗设备是在独立式的基础上,为满足对表面处理均匀性、一致性品质要求更高,以提高自动化程度,减少人工参与等需要设计而成。

    2、按等离子产生的激励方式分为:电容耦合(CCP)、感应耦合(ICP)和电子回旋共振(ECR)等

    3、按等离子发生器的工作频率来分:中频(又叫低频、超声40〜100KHz),高频(又叫射频13.56MHz),微波(2.45GHz)

    不同频率激发的等离子体特性和能量是不一样的,对于侧重物理清洗的产品,用中频等离子清洗设备比较合适;侧重化学清洗的产品,采用微波等离子清洗设备;化学物理反应兼顾的,建议使用射频等离子清洗设备。当然,等离子激发频率只是等离子产生的核心因素之一,等离子清洗设备的电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等等,同样是影响清洗效果的关键。

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