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等离子蚀刻机设备_plasma蚀刻机的主要技术参数

发布时间:2020-11-16   点击次数:121次

等离子体蚀刻基材表面是在等离子蚀刻过程中,通过处理气体的作用,基材表面反应,被蚀刻物会变成气相。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖,从而达到等离子体表面蚀刻的目的。

等离子体蚀刻技术在线路板的生产中应用广泛,等离子蚀刻技术主要是用来对基材表面进行粗化,以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术 化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中,等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化,从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。

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化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺有以下六个主要工艺步骤:

(1)使用传统的生产工艺方法制作出所需的线路图形;

(2)使用等离子体蚀刻对基材表面进行粗化;

(3)然后对使用钯活化的方法对基材表面活化;

(4)进行贴干膜、曝光显影,把需要制作电阻的地方显影出来;

(5)紧接着使用化学镀镍磷的方法进行埋嵌电阻的制作;

(6)后,退去干膜。

通过实验研究可知,通过等离子处理的基材表面电阻层的结合力更好。特别是需要在PI基材上进行埋嵌电阻的制作时,等离子处理的效果更好。并且使用等离子处理过的基材表面具有一定的活化官能团,从而有助于制作埋嵌电阻的化学反应。

可知,经过等离子处理的基材表面,在经过退膜工序后,镍磷电阻层与基材表面的结合力完好无损;而没有经过等离子处理的基材表面,在经过退膜工序后,镍磷电阻层不能与基材很好的结合,电阻层几乎全部脱落。

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