等离子蚀刻机设备_plasma蚀刻机的主要技术参数

等离子体蚀刻基材表面是在等离子蚀刻过程中，通过处理气体的作用，基材表面反应，被蚀刻物会变成气相。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖，从而达到等离子体表面蚀刻的目的。

等离子体蚀刻技术在线路板的生产中应用广泛，等离子蚀刻技术主要是用来对基材表面进行粗化，以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术 化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中，等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化，从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。

真空等离子清洗机 表面蚀刻设备-金铂利莱

化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺有以下六个主要工艺步骤：

(1)使用传统的生产工艺方法制作出所需的线路图形；

(2)使用等离子体蚀刻对基材表面进行粗化；

(3)然后对使用钯活化的方法对基材表面活化；

(4)进行贴干膜、曝光显影，把需要制作电阻的地方显影出来；

(5)紧接着使用化学镀镍磷的方法进行埋嵌电阻的制作；

(6)后，退去干膜。

通过实验研究可知，通过等离子处理的基材表面电阻层的结合力更好。特别是需要在PI基材上进行埋嵌电阻的制作时，等离子处理的效果更好。并且使用等离子处理过的基材表面具有一定的活化官能团，从而有助于制作埋嵌电阻的化学反应。

可知，经过等离子处理的基材表面，在经过退膜工序后，镍磷电阻层与基材表面的结合力完好无损；而没有经过等离子处理的基材表面，在经过退膜工序后，镍磷电阻层不能与基材很好的结合，电阻层几乎全部脱落。

金铂利莱专业生产等离子清洗机，刻蚀机